在晶體管、集成電路生產(chǎn)中，純水主要用于清洗硅片，清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機(jī)物和無(wú)機(jī)物，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設(shè)備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)成品率關(guān)系很大。河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保生產(chǎn)的超純水設(shè)備用于硅片生產(chǎn)等電子半導(dǎo)體行業(yè)，能滿(mǎn)足客戶(hù)的用水要求。
電子半導(dǎo)體行業(yè)用純水設(shè)備工藝介紹：
1.原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→加藥裝置→精密過(guò)濾器→高壓泵1→一級(jí)反滲透→中間水箱→高壓泵2→二級(jí)反滲透→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)
2.原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→加藥裝置→精密過(guò)濾器→高壓泵1一級(jí)反滲透機(jī)→中間水箱→中間水泵→EDI系統(tǒng)→純化水箱→純水泵→紫外線殺菌器→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)
河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保電子半導(dǎo)體行業(yè)用純水設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.連續(xù)運(yùn)行產(chǎn)水質(zhì)穩(wěn)定品質(zhì)更佳。
2.系統(tǒng)運(yùn)行可靠性穩(wěn)定。
3.運(yùn)行成本低。
4.占地面積小。
5.自動(dòng)化程度高。
6.操作及維護(hù)簡(jiǎn)單，無(wú)需接觸酸堿。
7.使用安全及環(huán)境良好。
8.無(wú)污水排放，無(wú)環(huán)境污染。
河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保電子半導(dǎo)體行業(yè)用純水設(shè)備產(chǎn)品參數(shù)：
1.電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
2.PH值：6.5－9
3.水溫度：5～35℃
4.總硬度：<0.5ppm
5.有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
6.氧化物：≤0.05ppm
7.鐵、錳：<0.01ppm
8.二氧化硅：<0.05 ppm
9.二氧化碳：<5ppm
